Pasta térmica de alto rendimiento formulada con micropartículas de óxido de aluminio. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPU, GPU o chipsets y sus disipadores, especialmente en equipos de alto rendimiento y gaming.
Especificaciones técnicas
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Conductividad térmica: 5,8 W/m·K
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Formato: grasa espesa en jeringa de 4 g
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Recomendaciones: aplicar una pequeña gota en el centro sin distribuir; la presión del disipador la extiende uniformemente; limpiar con alcohol isopropílico antes de aplicar
