Pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre CPU/GPU y disipador. Su fórmula de baja viscosidad facilita la aplicación y ayuda a reducir temperaturas en equipos gamer y de alto rendimiento.
Especificaciones técnicas:
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Tipo: Pasta térmica
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Uso recomendado: CPU y GPU
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Composición: Óxido de zinc premium
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Conductividad térmica: 3.8 W/mK
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Capacidad: 3 g
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Viscosidad: 2300K cPs
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Impedancia térmica: Ultra baja
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Conductividad eléctrica: No conductiva
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Seguridad: Libre de compuestos volátiles
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Aplicación: Fácil distribución y alta adherencia
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Compatibilidad: CPUs y GPUs modernas
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Durabilidad: Alta estabilidad, no se seca ni agrieta fácilmente
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Color: Gris
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Modelo: TM30 / CT-9010001-WW
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Contenido de la caja: Jeringa de pasta térmica
