Pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre CPU/GPU y disipador. Su fórmula de baja viscosidad facilita la aplicación y ayuda a reducir temperaturas en equipos gamer y de alto rendimiento.
Especificaciones técnicas:
-
Tipo: Pasta térmica
-
Uso recomendado: CPU y GPU
-
Composición: Óxido de zinc premium
-
Conductividad térmica: 3.8 W/mK
-
Capacidad: 3 g
-
Viscosidad: 2300K cPs
-
Impedancia térmica: Ultra baja
-
Conductividad eléctrica: No conductiva
-
Seguridad: Libre de compuestos volátiles
-
Aplicación: Fácil distribución y alta adherencia
-
Compatibilidad: CPUs y GPUs modernas
-
Durabilidad: Alta estabilidad, no se seca ni agrieta fácilmente
-
Color: Gris
-
Modelo: TM30 / CT-9010001-WW
-
Contenido de la caja: Jeringa de pasta térmica
¡Nuevo!
¡Nuevo!
